• 2026考研英語全程班 6班
• 2027考研全科上岸規劃營「擇校▪規劃▪備考」
• 華中科技大學2026考研專業課復習資料「真題▪筆記▪講義▪題庫」

個人基本情況

劉勝(Liu Sheng，Professor)，美國斯坦福大學博士(1992)，中國杰青

(1999)長江學者特聘教授(2004)，2009年首批入選中組部“計劃”，ASME Fellow(2009)、IEEE Fellow(2014)。1992年到1995年在佛羅里達理工學院任教。1995年到2001年任美國Wayne州立大學機械工程系和制造研究所終身教職，電子封裝實驗室主任。2002年5月到2006年受聘為科技部微機電系統重大專項總體專家組專家;2006年11月到2011年10月受聘為科技部半導體照明重大項目總體專家組專家;2012年3月至今受聘為國家高技術研究發展計劃(863計劃)先進制造技術領域主題專家組專家。

2001年至2013年作為華中科技大學微系統研究中心主任、武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統研究部負責人，籌建了集中機械、物理、材料、光電等多學科的科研團隊并取得巨大成功(所在實驗室多年次論文發表質量和數量均列全校團體第一，并孵化了昭信光電、昭信半導體裝備制造、武漢飛恩等掌握自主核心產業技術的公司)。

主要研究方向為微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統封裝和組裝、快速可靠性評估及設計，微電子機械系統的微尺度檢測和計算機輔助設計，IC及PCB設計，先進材料及力學等。所做研究一直得到美國NSF、SRC和中國NSFC重點基金、863項目、973項目、國家IC裝備重大專項以及國內外工業界的大力支持。

發表論文SCI 收錄 220 余篇，被 30 多個國 家的著名學者(包括 70 余名國際學會會士和 10 余名中國和美國院士)廣泛引用。出版 英文專著 2 部，授權發明專利 180余項。

主要研究方向微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統封裝和組裝、快速可靠性評估及設計，微電子機械系統的微尺度檢測和計算機輔助設計，IC及PCB設計，先進材料及力學，增材制造與檢測等。

電話：027-87542604

郵箱：victor_liu63@126.com

開設課程

電子封裝中的力學

電子制造與封裝中有限元建模

分子動力學建模

近年的科研項目、專著與論文、專利、獲獎主持和參加項目：

1. 晶圓級超大電流密度的3D LED直接白光芯片和芯片級封裝制造. 國家自然科學基金重點項目，￥285萬元，2016-2020，主持

2. MEMS 器件規模封裝技術基礎研究. 973課題，項目編號：2011CB309504， ￥500萬元，主持

3. 大功率LED 制造中的關鍵科學問題. 國家自然科學基金重點項目，項目編號：50835005, 2009.01-2012.12 ￥190萬元，主持

4. 應用導向功率型白光LED可靠性及壽命試驗方法研究 . 863重點項目編號：2009AA03A1A3，￥380萬元，主持

5. 高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究. 項目編號2009zx02037，￥1200萬元，主持

6. 先進封裝工藝開發及產業化. 項目編號2009zx02024，￥400萬元，主持

7. 超級計算機封裝技術研究. 863項目子課題，項目編號: 2005AA104031, ￥65萬元, 2006.1-2007.6，主持

8. MEMS CAD. 中國國家自然科學基金杰出青年基金B類(海外)，項目編號：1992820， 2001.01-2002.12，￥40萬元，主持

9. Presidential Faculty FacultyAward: A Unified Approach to Damage Tolerant Design and Manufacturing ofMicroelectronic Devices (半導體裝置損傷容限設計的綜合研究：總統教授獎)， MATERIALS PROCESSING & MANUFCT，CMMI，項目編號：9553009, 1995.11-2001.10, $50萬元，主持

10. MEMS Packaging forReliability and Rapid Prototyping(考慮可靠性和快速成型的MEMS封裝)，NSF，ECCS，ELECT, PHOTONICS, & DEVICE TEC, GRANT OPP FOR ACAD LIA W/INDUS，項目編號：9900366，1999.08-2003.07，$21萬元，主持

專 著：

1. LEDPackaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing. John Wiley&Sons, Ltd化學工業出版社

2. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. John Wiley&Sons, Ltd 化學工業出版社

獲 獎：

美國白宮總統教授獎(1995)

NSF青年科學家獎(1995)

美國ASME青年工程師獎(1996年)

國際微電子及封裝學會(IMAPS)技術貢獻獎(1997年)

中國杰出青年基金(B)(1999)

IEEE CPMT杰出技術成就獎(2009)

中國電子學會電子制造與封裝技術分會電子封裝技術特別成就獎(2009)

中國物流與采購聯合會一等獎(2009)

中國電子學會電子信息科學技術二等獎(2009)

湖北省自然科學獎一等獎(2016)

教育部技術發明獎一等獎(2015)

國家技術發明二等獎(2016)

發表SCI論文300余篇(清單略)

授權發明專利100余項 (清單略)