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003集成電路科學與工程學院(產(chǎn)教融合學院)

南京郵電大學集成電路科學與工程學院(產(chǎn)教融合學院)聚焦通信集成電路與先進封測、寬禁帶半導體與功率集成、微納電子器件與微納系統(tǒng)三個重點方向，加強多學科交叉融合，突破核心關鍵技術，探索集成電路創(chuàng)新人才培養(yǎng)新路徑，持續(xù)推進產(chǎn)學研合作，勇?lián)�服務國家集成電路�?chuàng)新發(fā)展之責任。聚焦后摩爾時代信息電子技術發(fā)展，瞄準國家戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展和地方經(jīng)濟建設，在集成電路新興交叉前沿領域開展科學研究、社會服務和人才培養(yǎng)，形成鮮明的特色。2021年我校集成電路科學與工程是18個全國首批集成電路科學與工程一級學科博士學位授權點之一，并且是僅有的兩所省屬高校之一。

師資隊伍建設方面，學院擁有科技部創(chuàng)新人才培養(yǎng)示范基地和科技領軍人才創(chuàng)新驅動中心等國家級師資培育平臺，在集成電路相關的材料、器件、電路和系統(tǒng)方面形成人才聚集優(yōu)勢，擁有中科院院士(雙聘)1人、國家級特聘專家2人、入選國家百千萬人才工程1人、享受國務院政府特殊津貼專家1人、中國科學院百人計劃1人、海外優(yōu)青1人、江蘇省特聘教授3人、江蘇省雙創(chuàng)人才2人、江蘇省“333工程”培養(yǎng)對象3人、江蘇省“六大人才高峰”培養(yǎng)對象4人、江蘇高校“青藍工程”優(yōu)秀教學團隊1個、江蘇省“青藍工程”學術帶頭人2人、江蘇省“青藍工程”優(yōu)秀青年骨干教師2人和江蘇省科協(xié)托舉人才3人。

學院擁有電子科學與技術國家級實驗教學示范中心、信息電子技術國家級虛擬仿真實驗教學中心。微電子科學與工程專業(yè)入選首批國家一流本科專業(yè)建設點，并在國內(nèi)率先通過教育部工程教育專業(yè)認證。培養(yǎng)的學生創(chuàng)新能力突出。近五年來，學生獲互聯(lián)網(wǎng)+金獎，全國大學生電子設計競賽最高獎瑞薩杯，中國研究生電子設計競賽“研電之星”第一名、挑戰(zhàn)杯一等獎等國家級獎項百余項。

學院擁有射頻集成與微組裝國家地方聯(lián)合工程實驗室、創(chuàng)芯SPACE國家眾創(chuàng)空間等國家級科研創(chuàng)新平臺和成果轉化平臺，建設了南京郵電大學南通研究院和南京郵電大學鎮(zhèn)江研究院等產(chǎn)學研合作機構;與通富微電合作建成一站式集成電路封測公共服務平臺，已經(jīng)服務全國200多家集成電路設計企業(yè)。

(一)080903微電子學與固體電子學

1、微納電子器件及材料。本方向主要研究各類半導體電子材料的制備及其電學、光學和磁學特性，主要包括各類低維納米材料、碳材料、鐵電材料、有機材料等。在此基礎上，研究各類新型的硅基和化合物功率器件、納米電子器件、傳感器、能源存儲與轉化器件、存儲器以及光電器件等;研究有機、氧化物、二維半導體晶體管及相關的存儲器與光電探測器;超寬禁帶半導體氧化鎵晶體和薄膜外延生長、物性研究及在深紫外傳感器件、功率器件、陣列成像器件等方面的應用研究。

2、微納機電系統(tǒng)。本方向研究融合了微電子、材料學、力學等多門學科，在人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)時代有著廣闊的應用前景。主要開展新型微納機電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)模型、設計、機理、工藝、檢測、可靠性及應用;MEMS/NEMS傳感器、功率MEMS、能量收集器等設計、仿真與實現(xiàn);射頻MEMS開關及其陣列、匹配網(wǎng)絡和功能電路的設計、制作和封裝。

3、集成電路與EDA。本方向主要基于集成電路的設計、模擬和建模等技術，研究器件與工藝、電路和系統(tǒng)的設計優(yōu)化與設計自動化。包括新型集成功率器件與射頻器件、功率驅動和電源管理集成電路、集成電路輔助設計技術、設計自動化數(shù)學模型、算法和工具技術等。

(二)140100集成電路科學與工程

1、通信集成電路與先進封測。本方向主要研究：(1)集成電路設計。包括集成電路設計基礎理論和方法，模擬/數(shù)字/數(shù)模混合集成電路設計技術，射頻與毫米波通信集成電路設計技術，新型智能芯片設計等。(2)集成電路設計自動化。包括集成電路設計方法學，集成電路輔助設計技術，時序分析技術，設計驗證技術，敏捷設計技術，設計自動化數(shù)學模型、算法和工具技術;(3)集成電路先進封測技術。包括集成電路封裝可靠性模型和測試方法，芯片封裝系統(tǒng)的協(xié)同設計和仿真技術，智能化DFT，存儲器測試技術，模擬與射頻集成電路測試技術，Chiplet測試技術。

2、寬禁帶半導體與功率集成。本方向主要研究：(1)超寬禁帶半導體氧化鎵薄膜的生長、物性及器件應用;(2)大尺寸氧化鎵單晶襯底的開發(fā)與應用;(3)寬禁帶半導體器件和集成技術，包括III-V族、II-VI族化合物基新型功率器件、射頻器件、傳感器件、光電器件及和納米器件的設計優(yōu)化、理論建模、表征測試和系統(tǒng)集成技術。

3、微納電子器件與微納系統(tǒng)。本方向主要研究：(1)面向下一代集成電路的新型半導體材料、低維納米材料與器件技術。包括器件表征、建模和模擬技術，以及在MEMS/NEMS傳感器、能源存儲與轉化器件、存儲器、光電器件上以及邏輯器件上的應用;(2)新一代智能器件的材料體系。包括材料制備工藝、物理機制、器件表征/建模/仿真技術、系統(tǒng)架構設計技術等;(3)器件與工藝/電路/系統(tǒng)的協(xié)同設計優(yōu)化。包括基于集成系統(tǒng)的設計、模擬、建模和測試技術，研究器件與工藝、電路和系統(tǒng)的協(xié)同設計優(yōu)化。研究范圍涉及新型集成功率器件與射頻器件、功率驅動和電源管理集成電路、光電探測集成電路、微傳感器集成電路、光纖通信和微波集成電路等。

(三)085403集成電路工程(全日制、非全日制)、(“浦芯精英”專項計劃)(非全日制)

1、集成電路設計與封測。本方向主要研究包括集成電路設計基礎理論和方法，射頻與毫米波通信集成電路設計技術，數(shù)字/模擬/數(shù)模混合集成電路設計技術，新型智能芯片及系統(tǒng)架構設計技術;集成電路設計方法學，集成電路EDA技術，時序分析技術\敏捷設計技術，設計自動化數(shù)學模型、算法和工具技術;封裝可靠性模型和測試方法、芯片封裝設計和仿真技術、集成電路與系統(tǒng)芯片測試技術等。

2、半導體材料與微納器件技術。本方向主要研究寬禁帶和超寬禁帶半導體材料的生長、物性、大尺寸單晶襯底的開發(fā);III-V族、II-VI族化合物基新型功率器件、射頻器件、傳感器件、光電器件及和納米器件的設計優(yōu)化、理論建模、表征測試和系統(tǒng)集成技術;低維納米材料與器件、新型MEMS/NEMS傳感器、能源存儲與轉化器件、存儲器、功率MEMS、射頻MEMS以及邏輯器件的結構設計與研發(fā)等。

3、智能硬件與智能系統(tǒng)。本方向主要研究嵌入式智能運算技術。包括嵌入式主流芯片架構、指令集;基于RISC-V開源架構處理器設計方法;主流嵌入式操作系統(tǒng)移植與應用程序開發(fā);基于FPGA、嵌入式CPU、GPU的智能系統(tǒng)級開發(fā)。